影響因子：0.74
復合影響因子：0.62
主管單位：中國電子科技集團...
國內刊號：14-1136/TN
創刊時間：1980
國際刊號：1001-3474
郵發代號：22-52
業務類型：期刊征訂
學術咨詢： 預計審稿時間： 1個月內 影響因子：0.74
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《電子工藝技術雜志》注重性、學術性，努力做到風格清新、雅俗共賞。創刊于1980年，經新聞總署批準公開發行的專業性學術期刊，CN:14-1136/TN。創刊以來一直是各種電子信息交流的重要平臺。
《電子工藝技術雜志》辟有SMT/PCB、新工藝新技術、LCD技術、國外工藝文獻導讀、市場信息與新產品開發及技術講座等欄目。內容著重于先進性和實用性。主要欄目：綜述、微組裝、新工藝 新技術、實用電子組裝技術。
綜述 微系統技術 微組裝技術 SMT PCB 新工藝 新技術 高可靠性微電子裝備國產焊膏研制工程 電子組裝疑難工藝問題解析
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| 主題名稱 | 發文量 | 相關發文學者 |
| 電路 | 353 | 周德儉；錢乙余；曾福林；史建衛；孫磊 |
| 可靠性 | 191 | 程明生；吳懿平；王春青；王玉；蔣慶磊 |
| SMT | 183 | 錢乙余；周德儉；王春青；況延香；崔殿亨 |
| IPC | 178 | |
| 封裝 | 173 | 吳懿平；況延香；朱頌春；吳豐順；王春青 |
| 電路板 | 163 | 曾福林；王玉；賈忠中；安維；王忠民 |
| 無鉛 | 156 | 邱華盛；樊融融；羅道軍；雷永平；曾福林 |
| 焊點 | 144 | 王春青；錢乙余；周德儉；方洪淵；賈忠中 |
| 印制電路 | 109 | 史建衛；孫磊；曾福林；王玉；王忠民 |
| 芯片 | 101 | 吳懿平；吳兆華；周德儉；宋夏；吳豐順 |
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Virtex-4系列塑封BGA器件清洗防護工藝研究 朱永鑫; 吳琳; 陸瑾雯; 劉紅民; 常爍
無鉛整平涂層模擬環境下大氣腐蝕行為研究 孫靜靜; 徐火平
CCGA焊接故障分析及可靠性研究 陳柳; 徐朱力; 張健鋼
超聲掃描在IGBT模塊焊層缺陷檢測中的應用 王剛明; 李聰成; 牛利剛; 王玉林; 滕鶴松
孔徑和內層銅面處理方式對電鍍盲孔可靠性影響 付海濤; 石新紅; 陳祝華
功率管安裝方式研究 任曉剛; 劉濤; 白寶俊; 孫志遠; 姜瑜; 龐麗娜
帶導熱板的印制板組件波峰焊接工藝研究 馮英
星載螺旋天線復合材料支撐件工藝技術研究 薛偉鋒
射頻組件測試數據建模與自動配對方法研究 李儀; 黃濤; 汪子琦
該期刊創刊于1980年，出版地方是山西，先后獲得中國優秀期刊遴選數據庫、中國期刊全文數據庫（CJFD）、中國學術期刊（光盤版）全文收錄期刊、等榮譽，是一本有一定影響力的學術期刊。
該期刊國際刊號：1001-3474，國內刊號：14-1136/TN。相關信息可以在國家新聞出版總署網站上查詢。如果您還有疑問，可以聯系客服，了解更多詳情。
影響因子現已成為國際上通用的期刊評價指標，它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。該期刊影響因子為0.74，復合影響因子為0.62。
根據出版周期的不同，期刊通常可分為月刊、雙月刊、季刊、半年刊、年刊、雙年刊等。該雜志的發行周期為雙月刊。發行周期會影響到文章的排期，如果您有需要，請盡早與我們聯系。
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