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《電子與封裝雜志》注重性、學術性，努力做到風格清新、雅俗共賞。創刊于2002年，經新聞總署批準公開發行的專業性學術期刊，CN:32-1709/TN。創刊以來一直是各種電子信息交流的重要平臺。
《電子與封裝雜志》為工業技術類期刊，屬于無線電電子學、電信技術類，期刊共設有“封裝、組裝與測試”、“電路設計”、“微電子制造與性”、“產品、應用與市場”四個欄目，涵蓋封裝測試、半導體器件、IC設計與制造、微電子產品與應用等領域。
封面文章 封裝 組裝與測試 電路設計 微電子制造與可靠性 產品 應用與市場
[1]基金項目：基金項目類別(項目編號)。本刊對基金資助項目，省(部)級以上重大攻關項目和開放實驗室研究項目等優秀論文優先發表。
[2]凡文中的量、符號首次出現時應予以解釋和說明。
[3]“參考文獻”請按論文中出現的先后順序連續編碼，并用代碼標識，且在文章引用處右上角順序標注。
[4]論文要求有中英文題名、摘要、關鍵詞、作者姓名，以及中文通訊地址和郵編等內容。
[5]中文摘要（200字以內），關鍵詞（3-8個），每詞之間用分號分隔，置于正文之前。
| 主題名稱 | 發文量 | 相關發文學者 |
| 封裝 | 661 | 鮮飛；張瑞君；翁壽松；楊建生；羅雁橫 |
| 電路 | 478 | 龔敏；于宗光；陸堅；張亞軍；鮮飛 |
| 半導體 | 359 | 程東明；馬鳳英；段智勇；羅雁橫；趙勃 |
| 芯片 | 319 | 魏敬和；郭大琪；虞致國；鮮飛；于宗光 |
| 集成電路 | 270 | 于宗光；呂棟；陸堅；虞勇堅；盛柏楨 |
| 可靠性 | 146 | 楊建生；丁榮崢；郭大琪；耿照新；王衛寧 |
| 封裝技術 | 116 | 楊建生；鮮飛；張瑞君；羅雁橫；蔡堅 |
| FPGA | 115 | 胡凱；解維坤；陸鋒；萬清；于宗光 |
| 電子封裝 | 103 | 陳旭；劉金剛；高尚通；楊士勇；修子揚 |
| 信號 | 100 | 于宗光；王澧；孫玲；王征宇；薛忠杰 |
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一種高帶寬、高電源抑制比的跨阻放大器 周萬禮; 章玉飛; 路統霄; 胡懷志; 甄少偉; 張有潤; 張波
低溫度系數低功耗帶隙基準的設計 吳慶; 李富華; 黃君山; 侯匯宇
一種二次補償的帶隙電壓基準 陳光華; 陳俊飛; 高博
粒子入射條件對28nm SRAM單元單粒子電荷共享效應影響的TCAD仿真研究 金鑫; 唐民; 于慶奎; 張洪偉; 梅博; 孫毅; 唐路平
VNPN激光輻射效應模擬分析 左慧玲; 高吳昊; 劉承芳; 夏云; 孫鵬; 陳萬軍
大脈寬高效率S波段功率放大器的研制 陳曉青; 章勇佳; 時曉航
該期刊創刊于2002年，出版地方是江蘇，先后獲得中國優秀期刊遴選數據庫、中國期刊全文數據庫（CJFD）、等榮譽，是一本有一定影響力的學術期刊。
該期刊國際刊號：1681-1070，國內刊號：32-1709/TN。相關信息可以在國家新聞出版總署網站上查詢。如果您還有疑問，可以聯系客服，了解更多詳情。
影響因子現已成為國際上通用的期刊評價指標，它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。該期刊影響因子為0.71，復合影響因子為0.24。
根據出版周期的不同，期刊通常可分為月刊、雙月刊、季刊、半年刊、年刊、雙年刊等。該雜志的發行周期為月刊。發行周期會影響到文章的排期，如果您有需要，請盡早與我們聯系。
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