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《現代表面貼裝資訊》注重性、學術性，努力做到風格清新、雅俗共賞。經新聞總署批準公開發行的專業性學術期刊。創刊以來一直是各種電子制造信息交流的重要平臺。
《現代表面貼裝資訊》雜志是一本專業的電子制造業雜志，專注于表面貼裝技術和封裝領域的最新動態和技術發展。該雜志提供有關電子制造業的前沿信息、管理實踐和技術研究，是業內人士了解和更新相關領域知識的重要資源。
該雜志報道最新的表面貼裝技術和工藝流程，包括貼裝設備、焊接技術、印刷技術、IPC標準等。通過介紹先進的貼裝技術和最佳的工藝實踐，該雜志提供了制造商和工程師在表面貼裝過程中的參考和指導。關注封裝技術的創新和應用，包括BGA、CSP、QFN等封裝形式的介紹與評估。通過介紹先進的封裝技術和封裝材料的發展，該雜志為電子產品設計和制造提供了技術支持和解決方案。
雜志報道與設備和工藝管理有關的內容，包括設備維護、生產管理、質量控制等方面的實踐與案例。通過分享最佳的設備管理和工藝管理經驗，該雜志幫助制造商提高生產效率和產品質量。還關注電子制造業的最新動態和趨勢，報導行業會展、企業信息、專訪等。通過了解行業的發展趨勢和市場信息，該雜志幫助業內人士把握商機和提升競爭力。
總體而言，該雜志提供了關于表面貼裝技術、封裝技術、設備管理和行業動態的最新信息。通過緊跟行業發展和分享實踐經驗，該雜志推動了電子制造業的技術進步和管理創新。
展會報導 新品櫥窗 企業專訪 企業動態 展會報導 技術交流 特別策劃等
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該期刊創刊于年，出版地方是廣東，先后獲得等榮譽，是一本有一定影響力的學術期刊。
該期刊國際刊號：1054-3685，。相關信息可以在國家新聞出版總署網站上查詢。如果您還有疑問，可以聯系客服，了解更多詳情。
影響因子現已成為國際上通用的期刊評價指標，它不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。該期刊。
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