期刊簡介

《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。

元件封裝與制造技術IEEE Transactions創刊于2011年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版。其研究的主題領域包括但不限于ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，是一本在工程技術領域具有重要影響力的國際期刊。該期刊涵蓋了工程技術的多個子領域，旨在全面理解和解決工程技術問題。

根據最新的數據，元件封裝與制造技術IEEE Transactions的影響因子為2.3，CiteScore為4.7，h-index為39，SJR為0.562，SNIP為1.119，中科院分區為3區，這些指標均顯示了該期刊在工程技術領域的優秀地位。

該刊以English作為出版語言。對于English非母語的作者，期刊建議使用語言編輯服務，以確保文稿的語法和拼寫錯誤得到糾正，并符合科學English的標準。如果想實現快速順利的投稿發表，建議您聯系本站的客服團隊，將為您提供專業的選刊建議，并在整個投稿過程中提供細致的指導。